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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
2021年1-6月电子电路行业相关材料进出口情况
一、2021年上半年中国印制电路用覆铜板进出口总额增长22%，贸易逆差约24亿 据国家海关总署统计，2021年1月~6月中国印制电路用覆铜板进出口总额为70.18亿元（10.82亿美 ...查看更多
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江苏本川智能电路科技股份有限公司 创业板成功上市
2021年8月5日，江苏本川智能电路科技股份有限公司成功登陆深圳证券交易所创业板，简称：本川智能，股票代码：300964。 本川智能董事长董晓俊、总经理江培来、董事会秘书孔和兵等人出席此次深圳证券交 ...查看更多
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PCB上市企业2021年上半年财报汇总（8月17日-24日）
大族激光2021年上半年度营收74.86亿元，同比增长45.08% 深南电路2021年上半年度营收58.8亿元，同比减少0.58% 崇达技术2021年上半年度营收27.15亿元，同比增长25. ...查看更多
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罗杰斯公司为毫米波应用扩充CLTE-MW™层压板种类
罗杰斯公司（NYSE:ROG）很荣幸地于近期宣布扩充CLTE-MW™层压板种类，即：提供更低粗糙度更薄铜箔的选择，从而更好地满足毫米波PCB电路中设计和加工的需求。新型极低粗糙度电解铜箔产 ...查看更多
